機種名：NPMW2

基板尺寸

單軌*1

整體實裝：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm

2個實裝：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm

雙軌*1

單軌傳送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm

雙軌傳送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm



電源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA

空壓源*2：0.5MPa,200Lmin（A.N.R.）

設備尺寸*2：W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5

重量：2470kg（只限主體:因選購件的構成而異。）



貼裝頭：16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）ON高生產模式

貼裝快速度：77000cph（0.047s芯片）

IPC9850（1608）：59200cph*6

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L6×W6×T3

元件供給編帶編帶寬：6mm

Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時（小卷盤））



貼裝頭：16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）OFF高生產模式

貼裝快速度：70000cph（0.051s芯片）

IPC9850（1608）：56000cph*6

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm芯片（±25μm芯片*7）

元件尺寸(mm)：03015*8*9，0402芯片*8～L6×W6×T3

元件供給編帶編帶寬：6mm

Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時（小卷盤））



貼裝頭：12吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）ON高生產模式

貼裝快速度：64500cph（0.056s芯片）

IPC9850（1608）：49500cph*6

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L12×W12×T6.5

元件供給編帶編帶寬：6mm

Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時（小卷盤））



貼裝頭：12吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）OFF高生產模式

貼裝快速度：62500cph（0.058s芯片）

IPC9850（1608）：48000cph*6

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L12×W12×T6.5

元件供給編帶編帶寬：6mm

Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時（小卷盤））



貼裝頭：8吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）

貼裝快速度：40000cph（0.090s芯片）

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm芯片，±30μmQFP12mm～32mm，±50μmQFP12mm以下

元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L32×W32×T12

元件供給編帶編帶寬：8～56mm

前后交換臺車規格：Max.120連（編帶寬度、料架按左述條件）

單式托盤規格：Max.86連（編帶寬度、料架按左述條件）

雙式托盤規格：Max.60連（編帶寬度、料架按左述條件）

桿狀：前后交換臺車規格：Max.14連

單式托盤規格：Max.10連

雙式托盤規格：Max.7連

托盤：單式托盤規格：Max.20連

雙式托盤規格：Max.40連



貼裝頭：3吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）

貼裝快速度：11000cph（0.33sQFP）

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μmQFP

元件尺寸(mm)：0603芯片～L150×W25(對角152)×T30

元件供給編帶編帶寬：8～4mm

前后交換臺車規格：Max.120連（編帶寬度、料架按左述條件）

單式托盤規格：Max.86連（編帶寬度、料架按左述條件）

雙式托盤規格：Max.60連（編帶寬度、料架按左述條件）

桿狀：前后交換臺車規格：Max.14連

單式托盤規格：Max.10連

雙式托盤規格：Max.7連

托盤：單式托盤規格：Max.20連

雙式托盤規格：Max.40連